PCB yhdistää FPC-kalvopiirin

PCB-pohjainen Flexible Printed Circuit (FPC) -tekniikka on edistynyt piirisuunnittelumenetelmä, jossa joustava piiri painetaan ohuelle ja joustavalle alustalle, kuten muovi- tai polyimidikalvolle.Se tarjoaa useita etuja perinteisiin jäykiin piirilevyihin verrattuna, kuten paremman joustavuuden ja kestävyyden, suuremman painetun piirin tiheyden ja alhaisemmat kustannukset.PCB-pohjainen FPC-tekniikka voidaan yhdistää muihin piirisuunnittelumenetelmiin, kuten kalvopiirien suunnitteluun, hybridipiirin luomiseksi.Kalvopiiri on eräänlainen piiri, joka on valmistettu käyttämällä ohuita ja joustavia materiaalikerroksia, kuten polyesteriä tai polykarbonaattia.Se on suosittu suunnitteluratkaisu sovelluksiin, jotka vaativat matalaa profiilia ja suurta kestävyyttä.PCB-pohjaisen FPC-tekniikan yhdistäminen kalvopiirien suunnitteluun auttaa suunnittelijoita luomaan monimutkaisia ​​piirejä, jotka voivat mukautua erilaisiin muotoihin menettämättä toimivuuttaan.Prosessi käsittää kahden joustavan kerroksen liittämisen yhteen liimamateriaalilla, jolloin piiri pysyy joustavana ja kimmoisena.PCB-pohjaisen FPC-teknologian yhdistelmää kalvopiirisuunnittelun kanssa käytetään usein erilaisissa sovelluksissa, kuten lääketieteellisissä laitteissa, kulutuselektroniikassa, teollisuuslaitteissa ja autojen komponenteissa.Tämän hybridipiirin suunnittelumenetelmän etuja ovat parempi suorituskyky, pienempi koko ja paino sekä lisääntynyt joustavuus ja kestävyys.